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# plan-solution —— 方案 + 需求（流水线 ②） **lane**: lead（推理重，建议 Claude） · **needs**: 无 · **门**: 人工签字需求表 把题目变成"怎么做 + 要满足哪些硬指标"。**借鉴金奖经验，别凭空设计。** ## 前置 读 `design/problem.yaml`（没有就先跑 `/read-problem`）。重点看 `restrictions.camera_allowed` —— 决定视觉路线。 ## 步骤 1. **查金奖经验/技术栈**（Read，不复制）： - `kb/10-典型赛题实战Playbook与Checklist.md` —— "典型赛题技术栈组合"表，找与本题 `category` 最近的一行作起点。 - `kb/09-开源资源与备赛经验.md` —— 金奖做法/避坑。 - `kb/06-PID及衍生控制算法.md`、`kb/08-软件架构与调试工程化.md` —— 控制结构。 2. **定方案**（逐子系统）： - 主控：默认 MSPM0G3507（KB03），需更强算力/FPU 再议 STM32G431。 - 视觉：`camera_allowed=true` → K230 做识别/巡线；`=false` → 纯灰度/电磁，**显著标注本届不上 K230**。 - 传感：循迹（灰度阵列/电磁/K230）、定位（编码器/IMU/TOF）按题目功能选。 - 执行：电机+驱动（默认 TB6612+编码电机）、舵机（如需转向/云台）。 - 控制结构：嵌套 PID（外环位置/航向 ← 视觉/IMU/灰度；内环速度 ← 编码器）+ FSM 跑流程。 3. **推导需求**（硬数字，给后续选材/供电/接线用）： - 电源轨与电压、每轨**最坏电流**（电机用堵转）、逻辑电平。 - 接口清单与**数量**：要几路 PWM/UART/I2C/SPI/ADC/QEI（对照 MCU 能力表 `contracts/mcu/`）。 - 每个外设及其接口、对端连接器。 4. 写 `design/solution.md`（模板见下）。 5. **人工门**：把"签字需求表"摊给用户逐项确认；用户没确认的硬指标**不要默认**，标 TODO。确认后更新 `STATUS.md` → ③/④，并提示可并行：lead 跑 `/setup-env`，随后 `/select-parts`。 ## design/solution.md 模板 ```markdown # 方案与需求 —— <题目名> 来源: design/problem.yaml | 类别: <category> | 摄像头: <允许/禁止> ## 技术方案 - 主控: MSPM0G3507（理由…） - 视觉: K230 / 无（依据 camera_allowed） - 传感: … 执行: … 控制结构: 嵌套PID + FSM - 参考金奖技术栈: KB10 <哪一行> ## 子系统清单 | 子系统 | 方案 | 接口 | 备注 | ## 签字需求表（★用户逐项确认） | # | 需求 | 指标 | 确认 | |---|------|------|------| | 电源 | 轨/电压/最坏电流 | … | ☐ | | 接口数量 | PWMx? UARTx? I2C? ADCx? QEIx? | … | ☐ | | 每外设接口+电平 | …